可穿戴戒指设备制造技术:PCB与内盖对齐传感器并注塑填充
一项专利描述了可穿戴戒指设备的制造方法:将PCB连接至内盖,使内盖的一个或多个孔径与PCB上的传感器对齐,再通过注塑工艺用填充材料填充内盖与模具表面之间的腔体,使PCB与内盖结合并填满孔径形成戒指组件。之后在外围放置外盖,并由一个或多个侧盖将内盖固定到外盖上。
一项专利描述了可穿戴戒指设备的制造方法:将PCB连接至内盖,使内盖的一个或多个孔径与PCB上的传感器对齐,再通过注塑工艺用填充材料填充内盖与模具表面之间的腔体,使PCB与内盖结合并填满孔径形成戒指组件。之后在外围放置外盖,并由一个或多个侧盖将内盖固定到外盖上。
一项专利描述了可穿戴戒指设备的制造方法:设备包含内壳、一个或多个侧盖与外壳,内壳固定于侧盖,外壳以非固定、可滑动方式与侧盖耦合,使外壳能绕静止的内壳旋转。该技术用于支持带可旋转外盖的戒指设备制造。