可穿戴戒指设备制造技术：PCB与内盖对齐传感器并注塑填充

一项专利描述了可穿戴戒指设备的制造方法：将PCB连接至内盖，使内盖的一个或多个孔径与PCB上的传感器对齐，再通过注塑工艺用填充材料填充内盖与模具表面之间的腔体，使PCB与内盖结合并填满孔径形成戒指组件。之后在外围放置外盖，并由一个或多个侧盖将内盖固定到外盖上。