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光宝科技参展 electronica 2026 展示智能光子技术

3 篇报道1 个报道来源3 天前更新

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AI 综述

光宝科技(LITEON)在慕尼黑举行的 electronica 2026(11月10日至13日)上,以“Intelligent Photonics”为主题展示其光电半导体技术。此次展出重点聚焦于推进 AI 数据中心基础设施的高速光互连方案,以及涵盖高效隔离、电源控制、智能传感和 AR 光学在内的综合产品组合。 针对 AI 数据中心应用,光宝科技展示了支持 CPO 和 NPO 交换机架构的 VHP 外置激光源(ELS)技术及 ELSFP 解决方案。此外,公司还推出了面向 800V DC 供电系统及 AI 数据中心电源架构的高效隔离与控制技术。在感知与显示领域,展品包括多区域 ToF、直接 ToF、Metallens 点投影器及 SWIR 检测技术,主要应用于机器人、机器视觉、工业自动化、自主导航及 AR/VR 场景。

AI 根据报道生成 · 4 小时前更新

最新进展11月12日 03:37
LITEON 在 electronica 2026 展示高速光互连与关键光电技术,以智能光子学推进 AI 数据中心基础设施

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月12日
  1. PR Newswire 消费科技
    LITEON 在 electronica 2026 展示高速光互连与关键光电技术,以智能光子学推进 AI 数据中心基础设施

    LITEON Technology 在 11 月 10 日至 13 日于慕尼黑举行的 electronica 2026 上,以“智能光子学”为主题展示光电半导体技术,涵盖高速光互连、高效隔离与功率控制、智能传感及 AR 光学。

11月11日
  1. PR Newswire 消费科技
    LITEON 在 electronica 2026 展示高速光互连与关键光电技术

    LITEON 在 electronica 2026 展示以“智能光子学”为主题的光电半导体技术,涵盖高速光互连、高效功率隔离与控制、智能传感及 AR 光学。

  2. PR Newswire 消费科技
    LITEON 在 electronica 2026 展示高速光互连与关键光电技术,以智能光子学推进 AI 数据中心基础设施

    光宝科技(LITEON)在慕尼黑 electronica 2026(11月10日至13日)以"Intelligent Photonics"为主题展示光电半导体技术,涵盖支持 CPO 和 NPO 交换机架构的 VHP 外置激光源(ELS)技术及 ELSFP 解决方案。

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